聚酰亚胺（Polyimide、PI）是种具备优异耐热性的成型材料。荷载挠曲温度为250-360℃，是塑料材料中的最高水平。最近，还开发出了能够用于注塑成型的产品。
聚酰亚胺包括全芳族聚酰亚胺、半芳族聚酰亚胺和热固性聚酰亚胺。用于注塑成型时，主要是使用半芳族聚酰亚胺。
实际应用案例包括，复印机的加热辊轴承和隔热轴、半导体制造设备的耐热托盘、飞机部件和人造卫星部件等。今后也可能会应用于汽车部件及电子部件。
具备如下特征。
1. | 荷载挠曲温度高达250～360℃。 |
2. | 优异的耐热劣化性。 |
3. | 良好的恒温强度。 |
4. | 优异的耐化学性。 |
5. | 高吸水性。 |
6. | 优异的电性能和良好的介电性能。 |
※典型产品示例：“AURUM”、三井化学株式会社
※参考文献：《塑料 Vol.53 No.4》（（株）工业调查会 （2002年））
